金太客研磨科技(上海)有限公司

特性： CMP抛光机(EJW-460I/2CMP)是特别用在CMP工程中以提高化学抛光技术指标的专业设备，是高压对应型8英寸晶片两轴同时研磨的系统。 规格： 研磨定盘直径 Φ460mm 对应晶片 Φ8英寸晶片2磁头式 晶片固定 真空吸盘式 定盘转速 最在100r.p.m. 功率 2.2Kw 3相 200V 加压装置 空气式80kg/轴(实际读入电压) 强制驱动 ~60r.p.m.(马达-400w) 转动装置 ~30r.p.m.(马达-400w) 加工控制器 台式控制器（载重/转速） 电源 200VAC 3相联系30A 压缩空气 0.4MPa(4Kgf/cm2) 机器尺寸 1800mm*1000mm*1800mmH 可选装置: 销卡盘式真空治具 多孔卡盘式直空治盘 水粘模板式固定治具